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以晶圆制造为主、封测为辅,台积电逐步跨界后段制程

文章作者:www.artspick.com发布时间:2020-03-05浏览次数:1339

原标题:以晶圆制造为主体,以封装测试为辅助,TSMC逐渐从原来的晶圆制造贴牌角色跨越到封装测试贴牌领域(信息、CoWoS、SoIC等封装技术),试图完成固体半导体的制造过程。

根据不同的产品类别,TSMC密封测试技术的发展将会相应调整。正如高性能计算机(HPC)高性能计算计算机将与信息操作系统封装在一起一样,服务器和内存部分将使用信息管理系统作为主要的封装技术,而5G通信封装将由信息处理系统技术主导。

通过上述不同的封装能力,TSMC不仅拥有自己的高品质晶圆制造能力,还通过多种后端工艺技术满足不同客户的产品应用需求。

TSMC正在积极开发封装技术,如InFO-AiP,以有效减少组件的体积并增强产品的功能。

面对人工智能和5G通信时代的逐渐临近,作为领先的晶圆制造商,TSMC正在研究更精确的线宽小型化技术(从目前的7纳米工艺到5纳米甚至3纳米工艺条件),封装铸造是另一个关键的发展指标。通过开发上述相关的密封和测试技术(如InF-OS、InF-MS和InF-AIp等)。),TSMC试图整合元件制造和封装能力,从而为客户提供更完整的固体半导体制造工艺和服务,以满足各种高端产品的轻、薄、短、小用途目标。

值得一提的是,TSMC在5G通信中的主要INFO-AIP(封装中集成扇出天线)封装技术也将在即将到来的毫米波通信计划中发挥非常重要的作用。如上所述,结合TSMC自身先进的半导体制造能力来提高线宽精细度,再加上其自身开发的独特封装技术InFO-AiP,将有效地将器件总体积减少10%,并将天线信号增益提高40%。

▲TSMC InF-AIp结构图(来源:拓运工业研究所编制,2020.2)

与贴牌生产厂商不同,TSMC的发展战略仍以晶圆生产为主,贴牌生产厂商为辅。

考虑到TSMC对5G毫米波AiP封装技术的积极抢占市场的态度,这一发展战略对目前的原始设备制造商(如太阳月亮、阿姆科尔、江苏长电和硅产品等)产生了不小的竞争压力。)。如果假设技术研发是企业发展和战略的重点,那么TSMC包装战略的发展过程将不同于其他OEM厂商。

由于TSMC的主要优势是制造高精度晶圆,它将能够为客户提供复杂和高度集成的半导体制造服务,从而满足高端产品如人工智能和通信组件的市场需求。然而,对于领先制造商的发展来说,专门从事半导体晶片制造似乎有点不够。根据目前的发展趋势,TSMC除了高端晶圆制造之外,还进一步匹配自己开发的封装技术,延续元件制造中线宽减小的目标趋势,使得封装中的再分布层(RDL)金属电路可以通过更精细的制造方法进行后端堆叠工艺,最终有效地减小元件体积,提高产品的功能性。

TSMC半导体的发展战略仍然基于晶圆制造,并辅以封装和铸造。目前,TSMC正专注于自己的高端晶圆制造和铸造能力,并正在开发相关的先进封装和铸造技术,希望完成固体半导体的制造过程。

来源:拓运工业研究院

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